士兰微电子厦门项目昨在海沧开工 将填补国内相关技术领域空白
-项目昨天正式开工建设。
(文/图 厦门晚报 记者 李晓辉 通讯员 林艺萍 郑伟明) 昨天上午，杭州士兰微电子厦门12英寸芯片生产线暨先进化合物半导体生产线，在海沧正式开工。该项目总投资220亿元，它的落地将填补国内特色工艺领域的空白，进一步完善我国东南沿海区域产业链条，提升我国半导体集成电路产业竞争力，助力海沧区在集成电路特色工艺方面实现弯道超车。
据介绍，该项目由士兰微电子公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资，在厦门规划建设两条12英寸90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。
其中，两条12英寸特色工艺芯片生产线总投资170亿元。第一条总投资为70亿元，规划产能将达到8万片/月，分两期实施。第二条芯片制造生产线，预计总投资100亿元。记者从士兰微电子公司了解到，该产品线定位为功率半导体芯片及mems传感器，一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试，2021年实现通线生产，2022年达产，而项目二期则预计在2022年前后启动，2024年实现达产。
另一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线，总投资为50亿元。该条产品线定位为第三代功率半导体、光通信器件以及高端led芯片。项目一期预计在2019年第一季度完成厂房建设及设备安装调试，2019年实现通线生产，2021年达产；项目二期计划2021年启动，2024年达产。
据了解，三条生产线项目已纳入参照省重点项目及三年赶超行动重大项目管理，不仅将填补国内相关技术领域的空白，也将奠定海沧区、厦门市乃至福建省在中国集成电路产业中的地位。这是一项具有里程碑意义的战略性项目，是海沧区贯彻十九大报告中“加快建设制造强国，加快发展先进制造业”的有力举措。
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海沧构建半导体产业重镇 到2025年规模或达500亿
目前，全球半导体产业进入历史性的重大调整变革期，海沧按照差异化、错位发展的路径，重点发展包括集成电路设计、先进封装测试(载板)、产品导向特色工艺(mems、功率器件)等领域，形成与联芯、三安、清华紫光等项目的产业链衔接，积极建立国内半导体产业发展的重镇。
在模式创新的推动下，海沧已与士兰微、通富等合作，短时间内初步完成了以特色工艺技术路线为主的产业链布局。预计到2025年，海沧区集成电路产业规模将不低于500亿元。
小知识
功率半导体器件
功率半导体产品形态多种多样，几乎所有与电力能源相关的产品都需要用到功率半导体器件。mems传感器作为获取信息的关键器件，对各种传感装置的微型化起着巨大的推动作用，已在太空卫星、运载火箭、航空航天设备、飞机、各种车辆、生物医学及消费电子产品等领域中得到了广泛的应用。
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其中，两条12英寸特色工艺芯片生产线总投资170亿元。第一条总投资为70亿元，规划产能将达到8万片/月，分两期实施。第二条芯片制造生产线，预计总投资100亿元。记者从士兰微电子公司了解到，该产品线定位为功率半导体芯片及mems传感器，一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试，2021年实现通线生产，2022年达产，而项目二期则预计在2022年前后启动，2024年实现达产。
另一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线，总投资为50亿元。该条产品线定位为第三代功率半导体、光通信器件以及高端led芯片。项目一期预计在2019年第一季度完成厂房建设及设备安装调试，2019年实现通线生产，2021年达产；项目二期计划2021年启动，2024年达产。
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